모델 분할

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플레이트 모델 유형을 사용할 때 다음 단계에서 분할 과정을 진행합니다. 분할은 모델 및 다이 제작의 기존 기법과 매우 유사합니다. 마법사 모드에는 평면과 설정이라는 두 개의 탭이 있습니다.

평면

면 탭에는 분할을 전환할 수 있는 모델 이미지가 제공됩니다. 이러한 평면은 회색 [A] 또는 녹색 점 [B]를 클릭하여 활성화할 수 있습니다. 빨간색 점 [C]는 변경할 수 없으며 지대치/건강한 치아/인접치와의 분할하기 위한 것입니다. 모든 치은 유형 설정을 클릭하여 치은 마스크 [D]모델 아날로그 (사전 조정된 치은 [E]) 중 상황에 맞는 것을 선택합니다.

Model Segmentation 3.2.png

설정

설정이 변경되면 모델 생성 버튼을 클릭합니다.

설정 탭에서 모델 자체에 영향을 주는 파라미터를 조정할 수 있습니다.

Model Segmentation 3.2 2.png
  • 1 프린터 사전 설정을 선택합니다. 고급 옵션을 보려면 마우스 오른쪽 버튼을 클릭합니다.

  • 2 재료 프리셋을 선택합니다.

  • 3 프로그램 종료 시 프리셋을 자동으로 저장합니다.

  • 4 절단면의 너비를 조정하기 위한 것입니다. 폭 자르기 이미지 참고

  • 5 평면 간격은 사전 제작된 다이 핀 주변의 깊이와 둘레를 의미합니다. 평면 간격 이미지 참고

  • 6 기본 높이 기본 높이 이미지 참고

  • 7 핀 주변의 최소 두께 핀 주변 최소 두께 이미지 참고

  • 8 할로우 모델 활성화/제작을 위한 체크박스입니다. 선택하면 슬라이더를 사용하여 할로우 모델의 벽 두께 [9]를 정밀한 값으로 조정할 수 있습니다.

  • 10 프렙이 오목면 위의 하단면을 향해 수직으로 돌출되는 거리를 결정합니다.

  • 11 다이 마진 라인 아래의 오목한 모양을 조정합니다. 외형 변수 이미지 참고

  • 12 치은 마스크의 간격 폭 치은 마스크 간격 이미지 참고

  • 13 모델 아날로그 지지 폭 임플란트 지지 폭 이미지 참고

  • 14 모델 아날로그 수평 오프셋 모델 아날로그 수평 오프셋 이미지 참고

  • 15 파라미터를 변경한 후 실행을 클릭하여 모델을 다시 계산합니다.


    • 폭 자르기
    ImplantModelCutWidth.png


    • 평면 간격
    ImplantModelPlateClearance.png


    • 기본 높이
    ImplantModelPedestalHeight.png


    • 핀 주변 최소 두께
    ImplantModelPins.png


    • 외형 변수
    ShapeParameter.png


    • 치은 마스크 간격 폭
    ImplantModelGingivaMaskGap.png


    • 임플란트 지지 폭
    ImplantModelSupportWidth.png


    • 모델 아날로그 수평 및 수직 오프셋


    ImplantModelLabAnalogOffset.png
    Tip평면을 수평으로 이동하려면 노란색 포인트 b를 왼쪽 클릭하고 올바른 위치로 드래그합니다. 평면을 회전하려면 순측/협측 또는 설측의 녹색 포인트 a를 왼쪽 클릭합니다. 평면의 각도를 조정하려면 Crtl+Shift 키를 누른 상태에서 색상이 지정된 평면 표면을 왼쪽 클릭합니다.
    ImplantModelMovingPlane.png.png


    Tip임플란트 모델에서는 C 평면을 이동하여 치은의 하부를 수직으로 이동시킬 수 있습니다.
    ImplantModelGingivaBorderLine.png


    이 작업이 완료되면 모델 디자인이 완료되고 출력 파일이 STL 형식으로 저장됩니다. 대합치가 있는 경우 마법사에서 '다음'을 클릭하면 대합치에 대한 모델 디자인 단계로 이동합니다.