바이트 스플린트 내면 디자인
교합 장치 바닥
이 단계에서는 교합 장치의 유지력을 제어합니다. 진한 빨간색 [1]은 언더컷 영역을 실시간으로 표시합니다.
보이는 방향에서 삽입로를 설정하려면 모델을 교합면 방향으로 회전한 다음 현재 시점으로 삽입 방향 설정 [2]을 클릭합니다. 모델을 화면 중앙에 배치하려면 심볼 [3]을 클릭합니다.
녹색 화살표 [4]를 클릭하고 드래그하여 삽입 방향을 조정할 수도 있습니다.
값을 입력하거나 슬라이더를 조정하여 파라미터를 조절합니다.
[5] 오프셋 - 모델 위에 적용되는 디지털 공간을 제어합니다.
[6] 각도 - 삽입 축에 대한 드래프트 각도의 양을 지정합니다.
[7] 언더컷 허용 범위 - 최대 유지량을 위한 설정입니다.
화살표를 클릭하여 바이트 스플린트 내면 속성 [8] 섹션을 펼칩니다.
[9] 부드럽게 – 스플린트 하부면의 매끄러움 정도를 제어합니다. 숫자가 클수록 더 매끄러워집니다
[10] 최소 두께 – 바이트 스플린트의 최소 두께입니다.
[11] 밀링 직경 - 밀링에 사용할 공구의 직경을 선택할 수 있습니다. 실제 사용하는 공구 직경보다 약간 큰 값을 선택하는 것이 유리합니다. 예를 들어 1mm 공구로 밀링할 때는 1.2mm를 선택합니다.
파라미터와 삽입 방향 설정을 완료했으면 적용 [12] 버튼을 클릭합니다.
