Partial Framework - 编辑倒凹填除蜡

接下来，你在倒凹填除蜡中露出倒凹区，以定义你要放置卡环末端的位置。光标会变成球形，你可以用+或-键盘快捷键调整球的大小。要去除倒凹填除蜡，在填除蜡上的任何地方左键点击挖除（"Smudge"），这将暴露出参考颜色深度信息。不要担心暴露出太多的倒凹，你可以在以后的剪辑中对保留程度做微调。在挖除和平滑操作中，保持光标以小圆圈或 "之"字形移动，以获得最大效果。

使用以下快捷键： ALT-1 - 切换平滑和挖除 ALT-2 - 切换到正常状态 ALT-3 - 切换添加 ALT-4--切换去除光滑

去除（挖除）填除蜡

你可以调整工具尺寸[1]或蜡的硬度[2]滑动条，以控制材料被去除的面积和灵敏度。
在暴露出填除蜡倒凹区域后，你可以改用平滑[3]来处理剩余填除蜡的边缘。状态栏将改变为：

光滑倒凹填除蜡

平滑使用与挖除相同的工具大小[1]滑动条。
有3种类型的平滑：平整[4]，添加[5]和去除[6]，它们决定平滑操作是保留、删除还是添加到填除蜡上。
'平滑度[7]’可以调整工具区域内的平滑操作的强度。 点击Smudge [8]来改变模式，回到Smudge（移除/添加）填除蜡。

额外缓冲蜡

石膏模型可能有尖锐的边缘，而数字三维扫描仪为这些数字模型优化了圆润的边缘。其结果是，一些支架可能无法正确就位（即顶起）在支架下面模型的尖锐物理边缘上。 如果发生这种情况，建议通过在模型的尖锐边缘上添加少量的缓冲蜡来进行一些手工补救。这种情况可能发生在支托的边缘，在小连接件下面的近中区域，以及固位珠的内部边缘。要手动添加缓冲蜡，请在 "添加"模式下使用 "光滑"在中等光滑程度上绘制一个轻度缓冲区域。

高级模式

当你从高级模式进入平滑或挖除工具时，有2个额外的复选框可用。当勾选用蜡填充移除的倒凹区[9]时，你移除的倒凹区会被替换成米色的支架蜡。勾选显示蜡[10]将切换支架蜡的视图，这样你就可以看到下面的填除蜡发生了什么。这允许你（在高级模式下）在应用了米色支架蜡之后，再对填除蜡进行后期修改，这对于在设计过程中纠正填除倒凹错误是很有用的。