Partial Framework - 二次填除倒凹

二次填除倒凹工具 - 允许对需要二次就位道的支架进行重新侦测模型就位到。通常在模型分析之后，但在设计支架之前进行。使用时，在耐火模型上涂抹选择一个需要重新分析的区域，然后设置二次就位道方向，并点击 "应用"。最后将添加的蜡转换为填除蜡。

• 设置就位道[1]设置二次就位道的方向
• 选择区域[2]允许用户定义要重新模型分析的填除区域。
• 默认就位道[3]
• 视图方向设置[4]
• "清除选择[5]'涂抹=选择要从重新模型分析中删除的区域
• "全部清除[6]'图标取消选择整个模型
• 工具大小[7]调整工具的大小，用于绘制和清除要重新分析的区域。
• 填除倒凹角度[8] 为新的倒凹填除蜡添加一个新的填除角度。
• 应用[9]在当前选定的区域内启动二次填除倒凹过程，生成倒凹填除蜡。

在此工具中，当把支架设计蜡转换为填除蜡时，所有蜡型都将被转换为填除蜡，包括你设计的任何支架蜡型。如果你有任何可见的支架蜡型，只需使用选择蜡型将支架蜡有选择地转换为填除蜡。